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MSD烘烤技术指南
- 2019-04-18 -

       MSD的存放干燥,向来为各电子产品生产厂家所看重。对于MSD存储超出存放周期时,需要进行烘烤等工序。有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤,如一些FR-4材料,不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素,选择合适的烘烤方法很重要。

       1、根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况,不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后,MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。

       2、在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。

       3、烘烤时注意ESD(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,容易产生静电。

       4、装在低温料盘内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否则料盘会受到高温损坏。

       5、烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。

       6、烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。

       7、烘烤期间一定要作好烘烤记录,以便控制好烘烤时间。

       考虑到MSD烘烤的特殊性,建议尽量按照IPC/J-STD-033标准烘烤要求,避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。

 

 

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