MSD的存放干燥，向来为各电子产品生产厂家所看重。对于MSD存储超出存放周期时，需要进行烘烤等工序。有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法很重要。
1、根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。
2、在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
3、烘烤时注意ESD(静电敏感)保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，容易产生静电。
4、装在低温料盘内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
5、烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
6、烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
7、烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
考虑到MSD烘烤的特殊性，建议尽量按照IPC/J-STD-033标准烘烤要求，避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。