在电子制造业中，印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心载体，质量直接决定了电子产品的可靠性和使用寿命。PCB在制造、运输和存储过程中不可避免会吸收环境水分，内部积累的水汽会在后续的SMT回流焊或波峰焊过程中迅速汽化膨胀，
2026-01-29
IC封装基板是用于封装集成电路芯片的载体，不仅为芯片提供物理支撑，还通过金属线路实现芯片与外部电路的电气连接。封装基板还具备一定的散热功能，能够及时导出芯片工作产生的热量，确保芯片的稳定运行。在电子设备中，IC封装基板广
2026-01-23
CSP（芯片级封装）压合后烘烤工艺是半导体封装制程中一项关键的热处理步骤，主要应用于CSP封装结构在压合工序完成后的应力释放、材料固化与界面结合强化，广泛应用于LED、集成电路、传感器等多种微电子器件的封装。该工艺通常在
2026-01-20
在半导体领域，PCB（印刷电路板）是电子设备的核心组件，广泛应用于智能手机、电脑、汽车电子、工业自动化设备、通信基站，甚至航空航天设备等。为芯片、电阻、电容等元件提供了物理支撑和电气连接。PCB板在生产、存储和运输过程中
2026-01-15
在半导体电子制造领域，老化工艺是确保产品质量和可靠性的重要环节。在汽车电子、航空航天、消费电子和通信设备等关键应用领域。老化工艺通过模拟半导体器件在长期使用过程中可能面临的各种极端条件，加速器件的老化过程，从而提前发现潜
2026-01-05
IC封装烘烤是确保芯片性能和可靠性的重要环节。通过烘烤，可以有效去除芯片中的水分和挥发性杂质，防止氧化，稳定金属粒子，提高测试准确性，从而提升芯片的可靠性、焊接质量、性能和稳定性。在烘烤过程中，可能会出现烘烤时间不足或过
2025-12-25
在PCB板制作过程中，翘曲是一个常见的问题，原因主要包括材料、设计和生产等多个方面。材料的热膨胀系数差异、铜箔分布不均匀、元器件布局不合理、布线方向不合理以及工艺参数控制不当等，都可能导致PCB板翘曲。在生产过程中温度、
2025-12-16
在半导体制造领域，每一道工艺环节都直接影响着最终产品的性能、可靠性与使用寿命。作为半导体设备的核心组件，PCB（印刷电路板）和芯片的制造工艺精细度与质量控制水平，直接决定了整机性能与长期稳定工作的能力。在众多工艺中，烘烤
2025-12-09
