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IC晶圆放氮气柜的主要目的
- 2019-08-27 -

       板上芯片封装(COB),应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有,热压焊,超声焊,金丝焊。COB封装流程扩晶,背胶,安置,加热绑定,点胶,固化,后测。

       在电子产品封装过程中,由于各产品的性质不同,发生氧化的临界值不同。但是,当储存环境湿度≤5%RH时,对于绝大部分电子材料而言,腐蚀反应不再存在。因为5%RH以下湿度环境等同于真空状态,隔绝了潮气对所有等级芯片及晶圆的影响,无论储存多久,都不会受潮。

       依据GB/T 14264-2009半导体材料术语,GB/T 25915.1-2010洁净室及环境要求,由于晶圆是极易氧化的,所以它对存储的环境要求是无氧环境。而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化,确保物料的成功率。

       其实,氮气用于电子行业生产工艺中防氧化的应用已久。有相当部分企业已经确认了超低湿储存方式的科学性及安全性。LED芯片的封装以及产品应用目前已经形成较为完整的产业链,在这条产业链中,防潮防氧化应用是不可或缺的,因此,氮气柜是电子行业的必备选择。

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