有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或固化是先进以及成熟的半导体封装制造或组装中关键的工艺之一。
执行不当，固化过程通常会导致下游产量和可靠性问题，造成返工成本和订单延迟。也许对固化的缺乏关注，是因为传统上在该领域花费的相对较低的投资和劳动力成本。由于固化工艺管控不当，可能带来很多不利质量问题，本文将分2部分对该工艺以及技术建议进行介绍。基于几个关键点，在选择IC封装半导体烘箱的时候，应该着重考虑。
固化过程典型的质量问题包括：
1. 材料污染
加热过程中产品中有机材料中挥发性物质的释气会沉淀或沉积在固化室内子组件的清洁表面上。通过选择低释气密封剂或粘合剂，以及通过增加固化室内空气交换和排放的频率和/或体积，可以减少或消除这个问题。因此烘箱应该具备程序控制功能，根据工艺要求进行排气换气等动作。
2. 烘烤过程未结束，就开门进出料
中断固化过程进出小批量产品，可能会污染附近存储的产品或对附近工作的操作员构成健康安全风险。附近的产品应存放在密封的电子防潮柜中。固化设备周围的区域应充分通风。固化过程中切勿打开烘箱，否则极有可能造成该批次烘烤产品报废。
3. 氧化
诸如固化或干燥之类的加热过程可能会氧化金属化区域，或用于IC管芯或基板上的电互连的焊盘。铜基板越来越多地用于 IC 封装中，作为电气互连的优选金属化。铜的缺点之一是它容易形成难以去除或穿透的顽固氧化物，因此必须小心防止其形成。在固化过程中，可以通过用氮气或还原气氛控制氧化物厚度。充氮无氧是半导体封装烘箱常见的条件，无氧条件也可以通过真空实现，两者主要区别在于成本。
4. 材料应力
封装中相邻材料之间热机械性能的巨大差异会导致高应力梯度，从而导致界面分层并导致封装破裂。这些情况可能会导致电气互连被抬起或切断，并对 IC 芯片本身造成机械损坏。应力水平随着 IC 裸片尺寸的增加而增加。因此需要严格控制加热和冷却速率的两步固化曲线。遵守严格的升温曲线，非常必要。
由于IC封装有特定工艺，选择合适的IC封装，半导体烤箱是管控IC固化工艺的至关重要的步骤。具备程序控制，降温，无氧等条件，才能满足IC/半导体封装要求。