电子设备有多种封装类型，可以包含半导体（集成电路）、磁铁、电容器和电阻器。电子设备需要考虑ESD（静电放电）、湿气和污染物的预防措施。
电子设备在处理、保质期和储存条件方面可能存在以下几个方面的问题：
l 处理注意事项包括ESD和环境保护。
l 保质期考虑因素包括可焊性、MSL和开口袋安全用料期限条件。
l 储存注意事项包括适当的包装和环境。
处理
1. 精密半导体器件产品通常装在密封袋中装运，其中包含磁带和卷轴产品、装在运输管中的设备或晶圆罐。这些运输材料是抗静电的，也可以导电，具体取决于产品和配置。客户必须充分了解并充分实施JEDEC JESD625（静电放电敏感（ESDS）设备处理要求）中详述的ESD预防措施。这包括强制使用静电防护手套、接地和静电防护台面以及定向空气电离器，以配置客户的进货检验、装配线站、成品检验和包装区域。
2. 应使用其他环境保护措施。装运包装袋中的产品保护以及打开这些包装袋后，应防止周围环境受到灰尘、腐蚀性材料、湿度/水或其他化学品（含有氯或磷酸盐）的污染。具体来说，电子设备不应裸手操作，也不应暴露在无遮蔽的人员面前。虽然可以使用指套，但重要的是要确保其正确使用，并在受到污染时立即更换（即使用无菌技术防止污染从一个表面转移到另一个表面）。手套是防止污染的更好选择。
3. 应使用口罩，防止随地吐痰和流涕。还应穿着罩衫或长袍。防护鞋是保持清洁工作环境的理想选择。
4. 请注意，精密半导体器件从头到尾在洁净室级环境中，在装配的所有区域使用全套人员，包括全套头罩、眼罩、面罩、手套、全套西装和战靴。因此，根据精密半导体器件故障分析，客户退回的腐蚀零件可能来自客户的组装或应用。有关详细信息，请参阅精密半导体器件应用说明，设备的化学暴露。
保质期和安全用料期限
表面贴装器件（SMD）和湿度灵敏度水平（MSL）
1. SMD产品对封装成型化合物中的水分敏感，并且在经历板焊料回流时，成型化合物和引线框架之间可能发生分层。MSL分类（J-STD-020D.1）给出了在260°C回流温度或更低温度（如装运箱上的警告标签所示）下，从MSL 1到MSL 3的每种SMD包装类型的额定值。MSL 1分类意味着包装非常坚固，在回流时不易受水分影响；因此，MSL 1的“安全用料期限”（部件暴露于环境温度和湿度的时间）是无限的(≤30°C/85%相对湿度）。对于MSL 2零件，安全用料期限为1年≤30°C/60%相对湿度，MSL 3为168小时（7天）≤30°C/60%相对湿度。因此，封装好的器件，储存在普通的电子防潮柜即可。
2. 客户只需了解有关安全用料期限的MSL 3设备。例如，如果客户仅使用部分额定MSL 3的胶带和卷轴产品，而剩余产品因此暴露在环境温度和湿度下，则必须参考J-STD-033C中的安全用料期限表7-1，以确定零件的实际安全用料期限。因此，如果回流温度为260°C，则在30°C/60%相对湿度下暴露7天是安全用料期限（J-STD-033C中的所有表格均基于260°C回流温度，MSL分类也是如此，除非材料另有说明）。如果回流温度为245°C，则下限要大得多，并且可能不受限制（此时没有所有设备的可用数据）。如果暴露温度低于30°C/60%RH，回流温度为260°C，则安全用料期限更长，且在50%RH下无限制。大多数客户使用的回流温度为230°C至245°C，环境温度为25°C，相对湿度为60%至70%，因此无需担心MSL 3设备的安全用料期限。
注意，通孔设备和将要焊接、压接或手工焊接的设备不需要考虑MSL，因为封装体不超过电路板焊接中的回流曲线温度。
可焊性和长期储存
镀锡零件因暴露于湿气和温度而受到轻微氧化，由此积累的氧化水平不会影响零件的可焊性质量。
NiPdAu零件引线上的镀金层可防止引线在湿热环境下氧化或降解，因此保质期是无限的，无需特殊预防措施。
因此，一般的软件包，无论是否贴片，都至少有5年的保质期。对于未打开的袋子，用干燥剂包装在密封的MBB中，MSL 3零件的SMD保质期大于5年，MSL 1和MSL 2的保质期不受限制。这假设MBB保持完好；因此，建议采用双袋包装，以便长期储存。请注意，MSL 1部件实际上并不需要MBB，但建议长期存储。模具或晶圆在MBB中的存储时间也超过5年，建议对超过5年的存储时间使用双层包装。建议的环境储存条件通常为<25°C和<60%RH。因此对于长期储存晶圆级产品来说，使用双层包装加低湿度电子防潮柜可以满足储存要求。