LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定，LED封装从支架式、贴片式、功率型等阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
那么采用怡和兴的LED封装烘烤设备，LED封装专用自动化烘烤设备除了具备烘烤自动化，从传统立式烘箱转化为自动传动的隧道式烤炉或者具备自动开关门的箱式烤炉以外，更应该具备部分机械动作，可实现自动化开关门、自动进出料联动，或者可以与上下段工艺设备进行自动化对接，减少人工上下料或中转等较为简易的劳动。
LED封装的功能主要包括：
1、机械保护，以提高可靠性；
2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；
3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；
4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
怡和兴LED固化隧道炉，针对LED封装中的固晶以及点胶工艺，通过独立链条式轨道设计，保证料盒平稳的隧道炉中进行烘烤。采取局域化多温区设置，保证在宽度和长度满足高产能批量生产要求的情况下，也具备150±5℃良好的温度均匀性。前后预留自动化上下楼衔接口，匹配前后端自动化动作，真正打通LED封装自动化生产关键环节。
