在半导体工艺中，BCB（Benzocyclobutene）和PI（Polyimide）是两种常用的材料，在半导体制造中起着重要的作用。以下是关于这两种材料的介绍：
BCB（Benzocyclobutene）是一种活性树脂，化学名称为苯并环丁烯树脂。在特定的热处理条件下，BCB能够形成热固性聚合物。这种材料具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、高热稳定性以及良好的化学稳定性。由于这些特性，BCB在半导体制造中常被用作器件的钝化防护和层间介电材料。在涂覆BCB胶后，晶圆需要经过真空处理，抽出空气及杂质气体，并充入高纯洁净氮气以达到无氧环境，然后按照预设的工艺参数进行升温、降温处理，以实现BCB层的固化。其主要特点包括：
● 低介电常数：BCB具有非常低的介电常数，这使其成为一种理想的绝缘材料，可用于制造高性能的绝缘层。
● 良好的热稳定性：BCB具有出色的热稳定性，能够在高温下保持结构稳定性，这使其在半导体工艺中扮演了重要的角色。
● 优异的平整度：BCB在固化后能形成非常平坦的表面，这对于一些工艺步骤（如光刻、薄膜沉积等）十分重要。
● 良好的化学惰性：BCB对许多化学物质具有惰性，不易受到化学腐蚀，这使其在半导体制造的多个步骤中都能发挥作用。
PI（Polyimide）是一类主链上含有酰亚胺环的聚合物，特别是含有酞酰亚胺结构的聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI具有耐高温、高绝缘性能、低介电常数和低介电损耗等特点。这些特性使得PI在半导体工艺中得以广泛应用，尤其在需要高温和强电场环境的场合中表现出色。PI可以根据其重复单元的化学结构分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺，也可以根据链间相互作用力分为交联型和非交联型。其特点包括：
● 优异的耐热性：PI具有出色的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定性，被广泛用作半导体器件的封装材料。
● 良好的机械性能：PI具有优异的机械性能，包括高强度和耐磨损性，使其适用于各种半导体器件的封装和保护。
● 优异的化学稳定性：PI对化学品的抗腐蚀性能优秀，能够在多种化学环境下保持稳定性，这使其在半导体工艺中能够承受各种化学处理。
● 良好的电气性能：PI具有良好的绝缘性能，能够有效地隔离电子器件，具有较低的介电损耗，有利于保持电子器件的稳定性。
BCB和PI作为半导体工艺中常用的材料，分别具有独特的性能和优势，在半导体器件的制造和封装过程中发挥着重要作用。它们的特性使得它们成为制造高性能半导体器件的理想选择。
