在半导体领域，PCB（印刷电路板）是电子设备的核心组件，广泛应用于智能手机、电脑、汽车电子、工业自动化设备、通信基站，甚至航空航天设备等。为芯片、电阻、电容等元件提供了物理支撑和电气连接。PCB板在生产、存储和运输过程中容易吸收环境中的湿气，而湿气在后续的高温回流焊接过程中会迅速汽化膨胀，导致PCB板层间分层、鼓泡或开裂，影响产品性能和可靠性。烘烤是确保PCB板质量和可靠性的关键烘烤工艺。
PCB板烘烤的作用
1、去除水分：PCB板的材料具有一定的吸水性，尤其是多层板中的树脂基材与玻璃纤维布存在天然微孔结构，容易吸收水分。在高温回流焊接等工序中，水分会迅速汽化膨胀，产生巨大的蒸汽压，导致PCB板层间分层、鼓泡或开裂。通过烘烤，可以将PCB板中的水分彻底驱除，防止水汽在高温焊接中对材料造成损害。
2、消除内应力：在PCB板的制造过程中，由于各种工艺操作，会在板材内部产生一定的内应力。烘烤能够使板材在一定的温度下进行热处理，使内应力得到释放，有助于稳定板材的尺寸，减少在后续加工或使用过程中因内应力导致的变形。
3、改善焊接效果：湿气会使焊接表面氧化，影响焊料的润湿性，导致焊点虚焊或不良。经过烘烤后，焊盘里的水分被烘干，有效提高焊接的稳定性和可靠性，减少虚焊等焊接缺陷。
4、避免离子污染：如果PCB板中的水分没有去除，在后续的高温处理后可能形成离子污染，增加焊点周围的电化学迁移风险，导致短路或产品寿命缩短。烘烤可以减少这种离子污染的可能性，提高产品的电气性能和使用寿命。
烘烤PCB板的烘烤设备
1、热风循环烘箱：通过热风循环系统使箱内温度均匀分布，升温速度快、能耗低，温度控制精度高，通常配备多个温度传感器和智能控制系统，可根据不同PCB板材料和工艺要求精确控制烘烤温度和时间。适用于大规模生产环境，可快速高效地去除PCB板中的水分。
2、真空烘箱：通过降低箱内气压加速水分蒸发，减少水分沸点，使PCB板在较低温度下完成烘烤，避免高温热损伤。内部结构紧凑，配备高效真空泵和密封系统，确保真空度稳定均匀。特别适用于对吸湿性较强的PCB板进行烘烤，常用于高精度、高可靠性要求的电子产品制造，如航空航天、医疗电子等领域。
3、氮气烘箱：在氮气环境下进行烘烤，氮气作为惰性气体可隔绝空气中的氧气，防止PCB板在高温烘烤过程中发生氧化反应，配备氮气供应系统和气体流量控制装置，能精确控制箱内氮气浓度和流量。主要用于对氧化敏感的PCB板和元器件，广泛应用于半导体制造、高端电子设备生产等领域，确保产品高性能和高可靠性。
4、隧道式烘箱：连续式烘烤设备，通过传送带将PCB板送入箱内，经过多个温度区域进行逐步升温、保温和降温处理，生产效率高、自动化程度高，可实现连续不间断生产，且配备多段温度控制区域，能灵活设置各区域温度和时间参数，确保温度均匀性和稳定性。适用于大规模、高效率的PCB生产。
PCB板的烘烤是确保电子产品质量和可靠性的重要的烘烤工艺。通过烘烤有效去除PCB板中的水分，防止焊接过程中的各种问题，提高焊接质量和可靠性。烘烤还能防止PCB分层、氧化，提升生产效率，确保电子产品的长期稳定运行。
