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MSD湿敏器件储存解决方案
- 2019-05-08 -

       MSD(湿敏器件)基本上都是集成器件,集成度高,内部结构复杂。这也就造成了(湿敏器件)内部存在众多缝隙。这些缝隙虽然非常小但还是存在,存在缝隙的地方,潮气就会慢慢渗透进去。当潮气已渗透进湿敏器件时,经过高温烘烤或是回流焊产生压力差,就会产生分层、氧化、剥离、微裂纹,爆米花等不良率,影响使用寿命损坏器件。

       当MSD器件吸潮之后,其主要是损坏过程是在加热、高温的工序中。如回流焊、波峰焊、烤箱等。众所周知,水的沸点为100度。当温度在 100度以上的时候,水的汽化将变得非常剧烈。当元件缝隙中的水汽汽化的时候,其体积也会急剧变化。相应地,也会造成MSD器件在一定程度上膨胀变形。 而在高温之后,接下来的是温度下降。由于热胀冷缩,经过膨胀后的MSD器件就会有缩回原形的应力。但由于现在的MSD器件一般都为刚性材料。这也就导致MSD器件膨胀之后,在冷却的过程中就导致了裂纹的产生。也就导致了我们常说的“微裂纹”、“剥离”、“分层”、“爆米花”等现象。 

解决办法

       怡和兴低温低湿干燥柜结合超低除湿科技、低温烘烤,完全满足40℃+5%RH的环境需求,不需高温烘烤即能还原MSD湿敏元器件的落地寿命,契合J-STD-033国际品管规范。本机器利用40℃/60℃微温将水分子自零件内部强迫蒸发出来后,除湿主机再将柜内空气中水分子吸收排出柜外,干燥度可达到5%RH以下。不但完全避免传统125℃烘箱烘烤时,对电子零件产生潜在热破坏及容易氧化的状况,同时也一并解决降温后,湿气再次附着到零件上的问题,实现落地寿命恢复功能。

 

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