聚酰亚胺的应用
在大多数微电子应用中，聚酰亚胺涂层通常是旋涂在基材上。同样的工艺和基本工具组也用于应用液体光刻胶。为了实现对硅、氧化物和大多数金属的最佳附着力，需要使用附着力促进剂。一些聚酰亚胺有内置的附着力促进剂，而另一些则需要在应用聚酰亚胺之前应用单独的附着力促进剂或耦合剂。附着力促进剂可通过旋涂法进行应用，旋涂法能确保最佳的均匀性和涂层质量。
除了常用的旋涂法，还有其他应用技术比拉伸、喷雾、挤压、滚筒、浸渍和滴涂也可用于聚酰亚胺的应用。
聚酰亚胺图案化制作
三个常见的图案化技术是湿法蚀刻、干法蚀刻和光刻的聚酰亚胺。湿法蚀刻和可照相定义的聚酰亚胺都是在最终固化之前进行图案设计。干法蚀刻工艺要求聚酰亚胺层在蚀刻工艺之前完全固化。
湿法蚀刻图案
湿法蚀刻图案利用湿法化学与液体光阻相结合，在聚酰亚胺层中确定所需图案。蚀刻图案，利用湿化学与液体光刻胶相结合，在聚酰亚胺层中定义所需的图案。湿式蚀刻 处理通常用于图案粗大的特征，如粘合垫或 大的通孔。可以可靠地实现1至5的纵横比。
基础工艺包括聚酰亚胺层的旋涂和部分固化，使用一个或多个在线热板或有时使用对流炉。在上面涂上一层正面的光刻胶，进行烘烤和成像。然后用标准的基于TMAH的显影剂（0.26N）对光致抗蚀剂进行显影。该显影剂将同时湿润蚀刻成像区域的底层，在成像区域的聚酰亚胺。在显影/蚀刻和水冲洗之后，使用液体光刻胶剥离剂剥离光刻胶。然后，图案化的聚酰亚胺晶片被完全固化，以完成亚胺化过程并去除残留的溶剂。
光敏的聚酰亚胺
光敏聚酰亚胺允许对相对精细的特征进行图案化。在完全固化的薄膜中，长宽比可以达到 在完全固化的薄膜中可以达到1比1的长宽比。
基本工艺包括聚酰亚胺的旋涂和一个干燥步骤。步骤，使用一个或多个在线热板或一个对流炉。聚酰亚胺 然后，聚酰亚胺层在一个标准的I或G线光刻工具上曝光。A 负色调的光罩通常是需要的，因为大多数可光定义的 聚酰亚胺是负作用的。成像后，晶圆在一个传统的轨道线上被显影。传统的轨道线。在显影和冲洗后，聚酰亚胺层被固化，以使胶片亚胺化并去除光包。在显影和冲洗之后，聚酰亚胺层被固化，以使薄膜亚胺化并去除光包。
干蚀刻图案和激光烧蚀
干蚀刻图案通常用于长宽比大于1比1的非常精细的特征尺寸。
该过程始于聚酰亚胺层的应用和完全固化。
固化后，在聚合物层上涂抹不透光的光刻胶或干式蚀刻掩膜。通常使用铝或CVD氧化物的薄膜。在蚀刻掩模上涂抹光阻剂并进行成像，以确定所需的图案。然后将晶圆或衬底放在等离子体或反应离子蚀刻机中，通常是平行板结构。
蚀刻机，通常配置工艺参数和气体然后对工艺参数和气体混合物进行优化，以形成蚀刻掩模。混合气体被切换到氧气/CF混合气体，参数被设定为蚀刻底层聚酰亚胺并去除光照。底层聚酰亚胺并去除光刻胶。然后，通过切换回蚀刻参数或使用湿法来剥离蚀刻面具。
激光烧蚀也是从一个完全固化的薄膜开始的。具体的图案制作 过程取决于激光工具的配置。
聚酰亚胺的固化
聚酰亚胺薄膜的固化包括将溶剂载体或其他挥发性物质从该层中去除，以及将聚合物亚胺化或硬化为难缠的聚酰亚胺薄膜。这种固化过程通常是分步骤进行的，通常采用一个炉子或可编程烤箱用于最终固化。最终固化通常在280-400℃之间进行，取决于应用。
