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PI固化无氧烘箱
PI固化无氧烘箱

PI固化无氧烘箱

PI固化无氧烤箱应用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。
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产品详情

产品内容介绍

产品特点PRODUCT FEATURES

        

充氮无氧烘箱的设计具有耐久性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统,尽大限度地提高温度均匀性及其性能,是理想的工业烘烤设备,在半导体和电子行业广泛应用。PI固化无氧烤箱应用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。

产品特点

1、升温速率可控,设定工艺曲线,一键运行;辅助降温缩短降温时间,提高生产效率;可达到低氧环境,固化效果更好。

2、箱内采用单向水平运风,两侧风道内强压送风,风道两侧采用高密度冲孔风板,精确控制导流板角度,确保箱内温度均匀性。

3、高精度温度控制器,PID调节,控制精度0.1℃,可程式触摸屏控制器,并附设有超温自动停电及报警电路,控制可靠,使用安全。

4、减压阀+双流量计节氮系统,无氧、低氧环境下 节省氮气消耗量。

5、采用大功率耐高温长轴马达,大口径不锈钢涡轮扇叶,可在高温环境下长期稳定工作。

6、烘箱内部为不锈钢结构,箱内持续充氮,使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。

7、应用功能强大,老化、退火、测试、固化、干燥、溶剂、涂料和油漆固化、压力缓解等。

产品参数

 

PRODUCT PARAMETERS

型号

YH-OXY-02-C

YH-OXY-02-B

YH-OXY-02-A

含氧量范围

1-5%

500-2000PPM

≤100PPM

温度范围

常温-300℃

控制精度

±1℃

温度均匀性

±2%(空载)

加热功率

6KW

工作尺寸

(高**深)

910*620*620(mm)

外部尺寸

(高**深)

1750*855*1030(mm)

容积

350L

高效过滤(选配)

HEPA高效过滤器

升温速率

升温速率可调,空载常温升至175℃大约20分钟

降温速率(选配)

水冷降温,30-40min从150℃降温到70℃以内

风冷降温,70-90min从150℃降温到70℃以内

 

 

选配组件

OPTIONAL COMPONENT


半导体烤箱1

 

  

 

 1、程序控温:可配置程序型温度控制器,实现多组程序控温。

 2、测温功能:多点测温查看及记录功能。

 3、风门调节:可加装风量调节装置,亦可实现风门开关程序控制。

 4、温度记录仪:可配置多通道温度记录仪,打印机或RS485接口,用于连接打印机或PC设备,监控记录温度变化状况。

 5、快速降温系统:实现快速升降温的功能。


                            

 

 

 

 

 

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定制服务

Custom service

深圳怡和兴可以提供不同程度的均匀性、尺寸、温度范围;如果您有特定的要求或规格,请根据您的需求与我们联系,以便我们确保设备的设计、测试和调整能够满足您的要求。 

 

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