电子制造包括半导体制造和电子封装与组装晶片的制造称为半导体制造电子封装与组装指的足从电路设计的完成开始，将裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质制造（封装）成芯片、元件、板卡、电路板，组装成电子产品的整个过程。
随着半导体工业的飞速发展，电子制造产业已经逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产品封装产业则主要由设计和制造产业来驱动。与前两者相比，电子封装范围广，带动的基础产业更多。电子封装己经成为整个电子制造产业的瓶颈，从某种意义上讲，电子信息产业的竞争主要体现在电子封装上。然而，电子产品也面临许多挑战，其中之一就是储存问题。
当电子元件暴露在升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或损坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。裂纹会延伸到元件的表面，较严重的情况就是元件鼓胀和爆裂。
如果能够在氮气柜内存储，则能够很大程度的保证电子元件表面质量的稳定性和一致性。
裸芯片应真空密封在防潮袋中，并将防潮袋置于温度为18-24°C、相对湿度小于30%、干燥的惰性气体环境中。如非真空密封包装，则需放在以2-6SCFH（标准立方英尺/小时）速率吹氮气的氮气柜中。
待装寿命指元器件在使用前离开储存环境、暴露于温度不超过30℃、相对湿度不超过60%的环境中所允许的规定时间。为保证元器件的有效，元器件从出厂之日起在测试、分装、流通等环节的累计待装时间应小于元器件待装寿命。
总的来说，对于电子元器件未加工好的半成品在空气中暴露的时间越短越好；不能马上加工的就要保存在氮气柜中（做到先进先出，后进后出）。