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半导体IC晶圆专业烘箱
半导体IC晶圆专业烘箱

半导体IC晶圆专业烘箱

怡和兴研发的半导体晶圆烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。
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产品详情

产品内容介绍

       

产品特点PRODUCT FEATURES

怡和兴研发的半导体晶圆烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。

1、利用强制通风作用,烘箱内设有风道,温度均匀度1.5%,物料干燥均匀。

2、采用进口数字型智能温度控制器,定值恒温控制模式,PID自动演算,控温精度±0.2℃,带传感器断线报警功能,超温抑制,超调功能,控温准,过冲低,带超温警报保护功能,确保产品运行安全。

3、双流量计节氮系统,双延时充氮控制,无氧、低氧环境下节省氮气消耗量。

4、箱门于箱体结合处采用耐高温硅橡胶条密封迫紧,保温性能好,抗老化,环保无污染。箱门把手采用提拉式锌合金机械把手,机械强度高,耐磨损,开关门灵活。

5、采用LED数字型时间计时器,计时0~9999H/M/S。设定温度→设定保温时间→时间到结束END提示-自动示切断加热-警报完成指示。

 产品参数PRODUCT PARAMETERS

半导体行业烤箱基本配置:

1. 温度范围:RT~180℃;

2. 内箱尺寸:可定制

3. 箱体数:2个,上下布置,可定做;

4. 内胆材质:SUS321镜面不锈钢,无缝焊接保护被加工件不受任何污染;

5. 升温时间(空载):1.5h;

6. 加热器:特制无尘加热器;

7. 超温保护器,马达过载保护器,蜂鸣器,故障指示灯,无熔丝开关。

核心配置

CORE CONFIGURATION

 

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